在广东省梅州市莲花山脉五指峰下的雁洋镇，青山与梅江环抱之间，坐落着广东嘉元科技股份有限公司的智能化生产车间。

车间内，生箔一体机卷轴缓缓转动，一张张薄如蝉翼的铜箔沿着阴极辊滚卷而出。这些用于全固态及半固态电池的铜箔已实现小批量供应，为固态电池生产提供了关键的负极集流体材料。

嘉元科技的发展历程是一部不断突破技术壁垒的历史。2001年公司创立之初，便瞄准了中高端PCB铜箔产品（18微米至35微米）。尽管当时国内厂商生产设备严重依赖进口，嘉元科技仍坚持自主创新之路。

从2005年开始，嘉元科技逐步向更薄、更高端的电解铜箔技术发起挑战。到2008年，公司掌握了8微米超薄锂电铜箔生产技术；2016年至2017年间，又攻克了6微米极薄锂电铜箔的核心技术。

廖平元表示，这一系列铜箔产品看似不起眼，却是电子工业中的关键基础材料。在高端电子电路铜箔领域，中国曾长期依赖进口。经过持续攻关，嘉元科技已从"跟跑者"转变为"领跑者"。

近年来，公司经历了结构调整的阵痛，但通过技术突破和市场开拓，经营状况逐步改善。数据显示，2024年公司实现营业收入65.22亿元，同比增长31.27%；2025年一季度营业收入达19.81亿元，同比增长113%，归母净利润也由上年同期的净亏损转为盈利。

通过自主研发，嘉元科技已掌握多项核心技术。目前，6微米极薄锂电铜箔成为主流产品，5微米、4.5微米极薄锂电铜箔实现批量销售，并掌握了3.5微米极薄电解铜箔的量产技术。

2024年公司铜箔产量达6.70万吨，同比增长15.57%。其中，极薄铜箔（≤6微米）占比持续提升，加工费较普通产品高出30%。廖平元指出，4.5微米铜箔可使电池能量密度提升5%至10%，这正是下游客户的核心需求。

近年来新能源和储能行业的高速发展，为电解铜箔市场注入了强劲动力。嘉元科技通过创新研发、开拓海外市场、数字化转型和降本增效等措施，探寻业绩稳定增长路径。

2024年年报显示，公司成功开发出抗拉强度300MPa到800MPa、延伸率3%至20%的铜箔产品，以及IC封装用极薄铜箔等新型载体材料，满足新能源汽车、储能系统、半导体封装等领域对高耐压、精密化和长效可靠性的差异化需求。

廖平元透露，公司正与高校、科研机构合作开发复合铜箔、微孔铜箔等前沿技术。随着AI服务器的爆发式增长，市场对高频高速PCB铜箔的需求也快速增长。

今年2月，嘉元科技与国际知名电池厂商建立合作关系，并签署采购订单。这是继2024年7月导入新海外客户后，再次获得海外订单。廖平元表示，海外市场已经成为公司新的增长极。预计到2026年，公司海外出货量将突破1万吨。

面对全球化竞争，嘉元科技制定了明确的未来战略：通过技术研发保持主业领先，同时拓展至新材料、半导体、人工智能等领域。"铜箔的厚度可以测量，但技术的深度没有边界"，廖平元说。

在技术创新与市场竞争中，公司必须在短期阵痛和长期发展之间做出抉择。"失去技术话语权就意味着失去参赛资格"，这正是创新者的窘境，也是机遇。